창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H81K96BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879684 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879684-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.96k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879684-3 2-1879684-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H81K96BCA | |
| 관련 링크 | H81K9, H81K96BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0201ZA9R1CAQ2A | 9.1pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201ZA9R1CAQ2A.pdf | |
![]() | 416F500XXADT | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXADT.pdf | |
![]() | MCR100JZHF30R9 | RES SMD 30.9 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF30R9.pdf | |
![]() | RMCF1206FT976K | RES SMD 976K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT976K.pdf | |
![]() | ESY336M063AE3AA | ESY336M063AE3AA ARCOTRNIC DIP | ESY336M063AE3AA.pdf | |
![]() | AT25014-4(65B27) | AT25014-4(65B27) ATMEL BGA | AT25014-4(65B27).pdf | |
![]() | 12C508A-04/SM | 12C508A-04/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C508A-04/SM.pdf | |
![]() | ENGR-7371 | ENGR-7371 AVAGO SOT | ENGR-7371.pdf | |
![]() | RK73B1JLTD331G | RK73B1JLTD331G KOA SMD | RK73B1JLTD331G.pdf | |
![]() | 7319630 | 7319630 M SMD or Through Hole | 7319630.pdf | |
![]() | 8823CRNG5AG0 | 8823CRNG5AG0 TOS DIP | 8823CRNG5AG0.pdf | |
![]() | UAC355B-GJ | UAC355B-GJ UAC QFP-64 | UAC355B-GJ.pdf |