창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H81K6FCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879625 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879625-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879625-4 5-1879625-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H81K6FCA | |
| 관련 링크 | H81K, H81K6FCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | CDRH4D18CNP-1R1PC | 1.1µH Shielded Inductor 2.4A 29 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D18CNP-1R1PC.pdf | |
![]() | MS8918JW | MS8918JW NS DIP-16 | MS8918JW.pdf | |
![]() | DF2Z158V35070 | DF2Z158V35070 SAMW DIP | DF2Z158V35070.pdf | |
![]() | SG-531P4.194304MHZ | SG-531P4.194304MHZ SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-531P4.194304MHZ.pdf | |
![]() | RPV403109/812 | RPV403109/812 MOLEX SMD or Through Hole | RPV403109/812.pdf | |
![]() | 50YXH2700M18X40 | 50YXH2700M18X40 RUBYCON DIP | 50YXH2700M18X40.pdf | |
![]() | RSP7530 | RSP7530 STOCKO SMD or Through Hole | RSP7530.pdf | |
![]() | BC848C | BC848C GSME SMD or Through Hole | BC848C.pdf | |
![]() | 6A4BL | 6A4BL SEM R-6 | 6A4BL.pdf | |
![]() | CXP86332-018Q | CXP86332-018Q SONY QFP-M64P | CXP86332-018Q.pdf | |
![]() | 8985350 | 8985350 MURR SMD or Through Hole | 8985350.pdf |