창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H81K1FZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879631 HOLCO Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879631-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 5-1879631-0 5-1879631-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H81K1FZA | |
관련 링크 | H81K, H81K1FZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
0215002.MXESPP | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 0215002.MXESPP.pdf | ||
8Z-20.000MAHQ-T | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-20.000MAHQ-T.pdf | ||
GL169F23IET | 16.9344MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL169F23IET.pdf | ||
RCP1206W1K60GEB | RES SMD 1.6K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W1K60GEB.pdf | ||
HCMP96870SIC/AS | HCMP96870SIC/AS Honeywell LCC | HCMP96870SIC/AS.pdf | ||
PC87366-IAS/ | PC87366-IAS/ NS QFP | PC87366-IAS/.pdf | ||
10N10E | 10N10E ON TO252 | 10N10E.pdf | ||
M5M5008BTP-70H | M5M5008BTP-70H MIT DIP | M5M5008BTP-70H.pdf | ||
DM74ACT02PC | DM74ACT02PC N/A N A | DM74ACT02PC.pdf | ||
EC3C25 | EC3C25 CINCON DIP5 | EC3C25.pdf | ||
BD00HAS | BD00HAS ROHM DIPSOP | BD00HAS.pdf | ||
HN58V66AFP-10E | HN58V66AFP-10E RENESAS SMD or Through Hole | HN58V66AFP-10E.pdf |