창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H81K13BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879673 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879673-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879673-9 9-1879673-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H81K13BDA | |
| 관련 링크 | H81K1, H81K13BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 12.0000MB-C3 | 12MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MB-C3.pdf | |
![]() | RCP1206B62R0JET | RES SMD 62 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B62R0JET.pdf | |
![]() | CMF603M3000FKBF | RES 3.3M OHM 1W 1% AXIAL | CMF603M3000FKBF.pdf | |
![]() | 74HC700D | 74HC700D N/A SMD or Through Hole | 74HC700D.pdf | |
![]() | FUSE MEGA 250A | FUSE MEGA 250A ORIGINAL SMD or Through Hole | FUSE MEGA 250A.pdf | |
![]() | TPS40077PWPG4 | TPS40077PWPG4 TI SMD or Through Hole | TPS40077PWPG4.pdf | |
![]() | 242114 | 242114 CONNEX/AMPHENOL con | 242114.pdf | |
![]() | MT9M001C12S | MT9M001C12S MICRON IC | MT9M001C12S.pdf | |
![]() | 9300843-002 | 9300843-002 PHI DIP14 | 9300843-002.pdf | |
![]() | 1210 1.8M J | 1210 1.8M J TASUND SMD or Through Hole | 1210 1.8M J.pdf | |
![]() | P5M4V64S30ATP-8 | P5M4V64S30ATP-8 N/A TSOP54 | P5M4V64S30ATP-8.pdf | |
![]() | BZV90-C2V4 | BZV90-C2V4 NXP SMD or Through Hole | BZV90-C2V4.pdf |