창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8196KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879676 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879676-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 196k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879676-7 1-1879676-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8196KBDA | |
| 관련 링크 | H8196, H8196KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R7CXXAJ | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7CXXAJ.pdf | |
![]() | C322C333M5U5CA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C333M5U5CA.pdf | |
![]() | HBCC-0601 | HBCC-0601 HP SOP16 | HBCC-0601.pdf | |
![]() | T100.. | T100.. TERAWI QFP | T100...pdf | |
![]() | A1480D | A1480D SANYO TO-126 | A1480D.pdf | |
![]() | PAC19A2-15JC | PAC19A2-15JC DERF SMD or Through Hole | PAC19A2-15JC.pdf | |
![]() | DPP-30-12 | DPP-30-12 LAMBDA SMD or Through Hole | DPP-30-12.pdf | |
![]() | MT48H4M16LFB4-8:HTR | MT48H4M16LFB4-8:HTR MICRON SMD or Through Hole | MT48H4M16LFB4-8:HTR.pdf | |
![]() | 52892-1090 | 52892-1090 MOLEX SMD or Through Hole | 52892-1090.pdf | |
![]() | C8106G | C8106G NEC SSOP | C8106G.pdf | |
![]() | 780828B-323 | 780828B-323 NEC QFP | 780828B-323.pdf |