창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8191RBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879693 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879693-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 191 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879693-5 2-1879693-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8191RBZA | |
| 관련 링크 | H8191, H8191RBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ823M010A452 | SNAPMOUNTS | 381LQ823M010A452.pdf | |
![]() | NBQ160808-300Y-N | NBQ160808-300Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NBQ160808-300Y-N.pdf | |
![]() | BUK923055A | BUK923055A ph INSTOCKPACK2500 | BUK923055A.pdf | |
![]() | UC1845J883B | UC1845J883B TI DIP-8 | UC1845J883B.pdf | |
![]() | HM6116ALP12 | HM6116ALP12 HIT PDIP | HM6116ALP12.pdf | |
![]() | 0402 1UF | 0402 1UF SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402 1UF.pdf | |
![]() | EP2C6T144C8 | EP2C6T144C8 ALTERA QFP | EP2C6T144C8.pdf | |
![]() | GL6150-1.8ST25R | GL6150-1.8ST25R GLEAM SMD or Through Hole | GL6150-1.8ST25R.pdf | |
![]() | L-937EB/2EYW(ED) | L-937EB/2EYW(ED) KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L-937EB/2EYW(ED).pdf | |
![]() | AD7398ARU | AD7398ARU AD TSOP | AD7398ARU.pdf | |
![]() | SSV-12F23-G2 | SSV-12F23-G2 CHI SMD or Through Hole | SSV-12F23-G2.pdf | |
![]() | PBL3738RI | PBL3738RI ORIGINAL SMD or Through Hole | PBL3738RI.pdf |