창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8191KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879676 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879676-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 191k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879676-6 1-1879676-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8191KBDA | |
| 관련 링크 | H8191, H8191KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC336M006RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC336M006RNJ.pdf | |
![]() | BZX55C5V1-TAP | DIODE ZENER 5.1V 500MW DO35 | BZX55C5V1-TAP.pdf | |
![]() | RT1206FRD075K1L | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD075K1L.pdf | |
![]() | CMF503K9000GKR6 | RES 3.9K OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF503K9000GKR6.pdf | |
![]() | ESB338M6R3AM3AA | ESB338M6R3AM3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB338M6R3AM3AA.pdf | |
![]() | KS0127B | KS0127B SEC SMD or Through Hole | KS0127B.pdf | |
![]() | M5M4464AJ-10 | M5M4464AJ-10 ORIGINAL PLCC18 | M5M4464AJ-10.pdf | |
![]() | IDT71V321VS25TF | IDT71V321VS25TF MOSYYS QFP | IDT71V321VS25TF.pdf | |
![]() | S3P821AXZZ-QW8A | S3P821AXZZ-QW8A SAMSUNG QFP | S3P821AXZZ-QW8A.pdf | |
![]() | BU204 | BU204 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU204.pdf | |
![]() | RD1332 | RD1332 EH ZIP11 | RD1332.pdf | |
![]() | P80C51BH1-8ROFC | P80C51BH1-8ROFC INTEL SMD or Through Hole | P80C51BH1-8ROFC.pdf |