창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8191KBCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879686 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879686-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 191k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1-1879686-6 1-1879686-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8191KBCA | |
관련 링크 | H8191, H8191KBCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-6190-W-T5 | RES SMD 619 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-6190-W-T5.pdf | |
![]() | 0805CS-10NXJBC | 0805CS-10NXJBC coilciaft 0805-10NJ | 0805CS-10NXJBC.pdf | |
![]() | SC305A | SC305A SUPERCHIP DIP/SOP | SC305A.pdf | |
![]() | 2SK1940-01SC | 2SK1940-01SC FUJI T0-220 | 2SK1940-01SC.pdf | |
![]() | STP136N10 | STP136N10 ST TO-220 | STP136N10.pdf | |
![]() | HMMP1854A-D | HMMP1854A-D HAR DIP | HMMP1854A-D.pdf | |
![]() | SP-13F | SP-13F KODENSHI SMD or Through Hole | SP-13F.pdf | |
![]() | XC56309VF100A | XC56309VF100A MOTOROLA BGA | XC56309VF100A.pdf | |
![]() | SP802LCN/TR | SP802LCN/TR SIPEX SOP8 | SP802LCN/TR.pdf | |
![]() | MAX3206EETC+T TEL:82766440 | MAX3206EETC+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3206EETC+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | DVA14XP280 | DVA14XP280 MIOROCHIP SMD or Through Hole | DVA14XP280.pdf |