창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H818KFCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879625 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879625-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879625-9 7-1879625-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H818KFCA | |
| 관련 링크 | H818, H818KFCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ADP1073AR-5 | ADP1073AR-5 ANA SMD or Through Hole | ADP1073AR-5.pdf | |
![]() | AT25F512AY4-YH27BW | AT25F512AY4-YH27BW ATMEL SMD or Through Hole | AT25F512AY4-YH27BW.pdf | |
![]() | 478R | 478R MITSUMI SOP8 | 478R.pdf | |
![]() | 2SC2003-L | 2SC2003-L NEC TO-92 | 2SC2003-L.pdf | |
![]() | SP508CB | SP508CB SIPEX BGA | SP508CB.pdf | |
![]() | BSV14X-C | BSV14X-C PANDUIT SMD or Through Hole | BSV14X-C.pdf | |
![]() | 10RGV470M10X10.5 | 10RGV470M10X10.5 Rubycon DIP-2 | 10RGV470M10X10.5.pdf | |
![]() | RN1405 T5L,F,T | RN1405 T5L,F,T TOSHIBA SOT23 | RN1405 T5L,F,T.pdf | |
![]() | AT88SCO808C-SU | AT88SCO808C-SU ATMEL SOIC8 | AT88SCO808C-SU.pdf | |
![]() | D05G60C | D05G60C Infineon TO-252 | D05G60C.pdf | |
![]() | 35JGV22M6.3*6.1 | 35JGV22M6.3*6.1 RUBYCON SMD | 35JGV22M6.3*6.1.pdf | |
![]() | CIH10T2N7SJNE | CIH10T2N7SJNE SAMSUNG SMD | CIH10T2N7SJNE.pdf |