창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H817R8DZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879654 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879654-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.8 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879654-3 1-1879654-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H817R8DZA | |
| 관련 링크 | H817R, H817R8DZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X7S2A104K080AE | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7S2A104K080AE.pdf | |
![]() | ABLS2-26.000MHZ-D4YF-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-26.000MHZ-D4YF-T.pdf | |
![]() | BM03B-GHS-TF | BM03B-GHS-TF JST SMD or Through Hole | BM03B-GHS-TF.pdf | |
![]() | MC74VHC1GT126DFT2 | MC74VHC1GT126DFT2 ON SC70-5 | MC74VHC1GT126DFT2.pdf | |
![]() | UC1543L/883C | UC1543L/883C UNI LLCC | UC1543L/883C.pdf | |
![]() | P20B242 | P20B242 HUIYUAN ROHS | P20B242.pdf | |
![]() | 86093967113h55e | 86093967113h55e fci-elx SMD or Through Hole | 86093967113h55e.pdf | |
![]() | IR:543-330-012 | IR:543-330-012 ORIGINAL SMD or Through Hole | IR:543-330-012.pdf | |
![]() | V23092-B1960-A802 | V23092-B1960-A802 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-B1960-A802.pdf | |
![]() | T354F186M016AS | T354F186M016AS KEMET DIP | T354F186M016AS.pdf | |
![]() | PO270GP | PO270GP ADI DIP8 | PO270GP.pdf | |
![]() | DG508ACK-C30080 | DG508ACK-C30080 MAX Call | DG508ACK-C30080.pdf |