창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H817R4BYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879662 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879662-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879662-4 2-1879662-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H817R4BYA | |
| 관련 링크 | H817R, H817R4BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 688LBB063M2ED | 6800µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 48.76 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 688LBB063M2ED.pdf | |
![]() | MN3109 | MN3109 PAN DIP8 | MN3109.pdf | |
![]() | 9T12062A9533DAPFT | 9T12062A9533DAPFT YAGEO SMD or Through Hole | 9T12062A9533DAPFT.pdf | |
![]() | MSM5000C196PBGA-MT | MSM5000C196PBGA-MT QUALCOMM BGA | MSM5000C196PBGA-MT.pdf | |
![]() | AGR95 1159K 54264741 | AGR95 1159K 54264741 SUN NA | AGR95 1159K 54264741.pdf | |
![]() | LSMBT1000LT1 | LSMBT1000LT1 MOTOROLA SOT-23 | LSMBT1000LT1.pdf | |
![]() | RE03BGIP | RE03BGIP NICERA TO-3 | RE03BGIP.pdf | |
![]() | MAX211ECAE+ | MAX211ECAE+ MAX SSOP16 | MAX211ECAE+.pdf | |
![]() | PCA9516APW,112 | PCA9516APW,112 NXP SMD or Through Hole | PCA9516APW,112.pdf | |
![]() | BF554E-7246 | BF554E-7246 TOSHIBA SMD or Through Hole | BF554E-7246.pdf | |
![]() | ACR0402T1103F | ACR0402T1103F ABCO SMD or Through Hole | ACR0402T1103F.pdf | |
![]() | MGFC44V3642-01 | MGFC44V3642-01 MITSUBISHI GAASFET | MGFC44V3642-01.pdf |