창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H817K8DYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879637 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879637-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.8k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879637-8 5-1879637-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H817K8DYA | |
| 관련 링크 | H817K, H817K8DYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DP11SVN15B30P | DP11S VER 15P NDET 30P M7*7MM | DP11SVN15B30P.pdf | |
![]() | 32N60E2 | 32N60E2 FAIRCHILD TO-247 | 32N60E2.pdf | |
![]() | L7C180PC | L7C180PC ST DIP22 | L7C180PC.pdf | |
![]() | TL320AIC23BPWR | TL320AIC23BPWR TI SMD or Through Hole | TL320AIC23BPWR.pdf | |
![]() | 1162W | 1162W CSI SOP8 | 1162W.pdf | |
![]() | IRMCK171 | IRMCK171 IR SMD or Through Hole | IRMCK171.pdf | |
![]() | HDSP-K511-HG000 | HDSP-K511-HG000 Agilent SMD or Through Hole | HDSP-K511-HG000.pdf | |
![]() | B37550K5153K060 | B37550K5153K060 EPCOS SMD | B37550K5153K060.pdf | |
![]() | MRF21180 | MRF21180 MOTOROLA TO-62 | MRF21180.pdf | |
![]() | PIC18LF2320T-I/SO | PIC18LF2320T-I/SO PIC SMD or Through Hole | PIC18LF2320T-I/SO.pdf | |
![]() | THD200FI | THD200FI ST TO-3P | THD200FI.pdf | |
![]() | JWMBW1608M47HT | JWMBW1608M47HT JW SMD or Through Hole | JWMBW1608M47HT.pdf |