창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8174RBYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879663 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879663-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 174 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1879663-1 2-1879663-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8174RBYA | |
관련 링크 | H8174, H8174RBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | V53C318160AT50 | V53C318160AT50 MOSEL TSOP | V53C318160AT50.pdf | |
![]() | CD40193BNSR | CD40193BNSR TI STOCK | CD40193BNSR.pdf | |
![]() | LTC3024EDE | LTC3024EDE LINEAR DFN-12 | LTC3024EDE.pdf | |
![]() | NHQM501B325R5 | NHQM501B325R5 GE SMD | NHQM501B325R5.pdf | |
![]() | 1005CG2T10NJLF | 1005CG2T10NJLF PILKOR SMD or Through Hole | 1005CG2T10NJLF.pdf | |
![]() | LT1190CS8. | LT1190CS8. LT SOP | LT1190CS8..pdf | |
![]() | XC2S400E-F0456AGT | XC2S400E-F0456AGT XILINX SMD or Through Hole | XC2S400E-F0456AGT.pdf | |
![]() | AS-003AD | AS-003AD AS SOP16 | AS-003AD.pdf | |
![]() | M5M82C55AP-2+ | M5M82C55AP-2+ MIT DIP | M5M82C55AP-2+.pdf | |
![]() | 0201JRNPO9BN101J | 0201JRNPO9BN101J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201JRNPO9BN101J.pdf | |
![]() | SPX5205M5-4.0 NOPB | SPX5205M5-4.0 NOPB Sipex SOT153 | SPX5205M5-4.0 NOPB.pdf | |
![]() | LLQ1H562MHSB | LLQ1H562MHSB NICHICON DIP | LLQ1H562MHSB.pdf |