창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H816R5BYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879662 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879662-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1879662-2 2-1879662-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H816R5BYA | |
관련 링크 | H816R, H816R5BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F30022ILT | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ILT.pdf | |
![]() | RNMF12CTD33K2 | RES 33.2K OHM 1/2W .25% AXIAL | RNMF12CTD33K2.pdf | |
![]() | TC232COD | TC232COD ORIGINAL SOP16W | TC232COD.pdf | |
![]() | FAR-F6EB-1G9600-B | FAR-F6EB-1G9600-B FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6EB-1G9600-B.pdf | |
![]() | BMP-12/1.65-Q12-C | BMP-12/1.65-Q12-C ORIGINAL SMD or Through Hole | BMP-12/1.65-Q12-C.pdf | |
![]() | GS253S-C10/0.03 | GS253S-C10/0.03 ABB SMD or Through Hole | GS253S-C10/0.03.pdf | |
![]() | TMP47C434A-R231 | TMP47C434A-R231 TOS DIP-42 | TMP47C434A-R231.pdf | |
![]() | USM-20424GT | USM-20424GT ORIGINAL SMD or Through Hole | USM-20424GT.pdf | |
![]() | MCDR25472X7RK0100 | MCDR25472X7RK0100 MULTICOMP DIP2 | MCDR25472X7RK0100.pdf | |
![]() | TPS40131EVM | TPS40131EVM TI SMD or Through Hole | TPS40131EVM.pdf | |
![]() | MLX14308BF | MLX14308BF MLX SOP16 | MLX14308BF.pdf |