창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H816R2BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879672 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879672-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879672-1 2-1879672-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H816R2BDA | |
| 관련 링크 | H816R, H816R2BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C104K1RACTU | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C104K1RACTU.pdf | |
![]() | 7M16070011 | 16MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M16070011.pdf | |
![]() | H4182KBDA | RES 182K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4182KBDA.pdf | |
![]() | TMPFB246C | TMPFB246C IS SOT-23 | TMPFB246C.pdf | |
![]() | L2C2320-P6L | L2C2320-P6L LSI BGA | L2C2320-P6L.pdf | |
![]() | 5SB41D9DPQ | 5SB41D9DPQ ORIGINAL BGA | 5SB41D9DPQ.pdf | |
![]() | S87C752-2F28 | S87C752-2F28 PHI WCDIP28 | S87C752-2F28.pdf | |
![]() | PRN110242202J | PRN110242202J CMD SSOP-24 | PRN110242202J.pdf | |
![]() | 2PC4617Q/DG,115 | 2PC4617Q/DG,115 NXP SOT416 | 2PC4617Q/DG,115.pdf | |
![]() | K9K8GUOM-PCBO | K9K8GUOM-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9K8GUOM-PCBO.pdf | |
![]() | TPS2113PW(2113) | TPS2113PW(2113) TI TSSOP8 | TPS2113PW(2113).pdf | |
![]() | DCC4006E PQ208 | DCC4006E PQ208 ORIGINAL QFP | DCC4006E PQ208.pdf |