창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H816K9DYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879637 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879637-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.9k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879637-7 5-1879637-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H816K9DYA | |
| 관련 링크 | H816K, H816K9DYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P1N8BTD25 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N8BTD25.pdf | |
![]() | 185402-2 | MODULAR RELAY HOLDER | 185402-2.pdf | |
![]() | Y4485V0002QT9W | RES NETWORK 2 RES 5K OHM 1610 | Y4485V0002QT9W.pdf | |
![]() | 000530DEV-2 | 000530DEV-2 Radisys QFP-200 | 000530DEV-2.pdf | |
![]() | VE-12H5-K | VE-12H5-K ORIGINAL RELAY | VE-12H5-K.pdf | |
![]() | 1SMB17ATR13 | 1SMB17ATR13 Centralsemi SMD | 1SMB17ATR13.pdf | |
![]() | VJ0805A103FXJT | VJ0805A103FXJT VISHAY SMD | VJ0805A103FXJT.pdf | |
![]() | NB2304AI1DR2 | NB2304AI1DR2 ONSEMI SOIC-8-BS | NB2304AI1DR2.pdf | |
![]() | XB- | XB- RICHTEK SMD or Through Hole | XB-.pdf | |
![]() | K9K1612DOC | K9K1612DOC SEC BGA | K9K1612DOC.pdf | |
![]() | ESMH3B1VSN820MP20T | ESMH3B1VSN820MP20T NIPPON DIP | ESMH3B1VSN820MP20T.pdf |