창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H816K9DCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879646 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879646-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.9k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879646-7 5-1879646-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H816K9DCA | |
| 관련 링크 | H816K, H816K9DCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRC079K31L | RES SMD 9.31K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC079K31L.pdf | |
![]() | 3100U 00031919 | THERMOSTAT 3100 SER HERMETIC UL | 3100U 00031919.pdf | |
![]() | FS0210D1 | FS0210D1 LG SMD or Through Hole | FS0210D1.pdf | |
![]() | 2SC863 | 2SC863 T/NEC CAN | 2SC863.pdf | |
![]() | IR2301STRPBF | IR2301STRPBF IR SOP-8 | IR2301STRPBF.pdf | |
![]() | FU3710Z | FU3710Z IR TO-251 | FU3710Z.pdf | |
![]() | DSPIC30F1010-20I/SP | DSPIC30F1010-20I/SP MICROCHIP DIP28 | DSPIC30F1010-20I/SP.pdf | |
![]() | MR80188/B | MR80188/B INTEL LCC | MR80188/B.pdf | |
![]() | BTV | BTV N/A SOT23-6 | BTV.pdf | |
![]() | MY-DGL-11 | MY-DGL-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY-DGL-11.pdf | |
![]() | TXC-05150BIPQ | TXC-05150BIPQ TRANSWIT QFP | TXC-05150BIPQ.pdf | |
![]() | 4040LVTBQ0 | 4040LVTBQ0 ORIGINAL BGA | 4040LVTBQ0.pdf |