창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H816K2DZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879655 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879655-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879655-6 5-1879655-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H816K2DZA | |
| 관련 링크 | H816K, H816K2DZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36033ATR | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033ATR.pdf | |
![]() | RT0603BRD0711RL | RES SMD 11 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0711RL.pdf | |
![]() | MS14046-4 | MS14046-4 PARLEX BGA | MS14046-4.pdf | |
![]() | SAW890054 | SAW890054 SAW SMD or Through Hole | SAW890054.pdf | |
![]() | ADM6318CY29ARJ-RL | ADM6318CY29ARJ-RL AD SOT23-5 | ADM6318CY29ARJ-RL.pdf | |
![]() | A1952-R | A1952-R ROHM TO-252 | A1952-R.pdf | |
![]() | ES1868S | ES1868S ESS QFP | ES1868S.pdf | |
![]() | VT82AC | VT82AC NSC BGA | VT82AC.pdf | |
![]() | SA2734 | SA2734 TC CAN-6P | SA2734.pdf | |
![]() | MB29F400TA-90PFTM | MB29F400TA-90PFTM FUJITSU TSSOP | MB29F400TA-90PFTM.pdf | |
![]() | TP-100D | TP-100D MEAN WELL SMD or Through Hole | TP-100D.pdf | |
![]() | LM2854 | LM2854 NS TSSOP EXP PAD | LM2854.pdf |