창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H816B23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H816B23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H816B23 | |
관련 링크 | H816, H816B23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UMT1H3R3MDD | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UMT1H3R3MDD.pdf | ||
FA28X8R1H223KNU06 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28X8R1H223KNU06.pdf | ||
LB2518T330MV | 33µH Wirewound Inductor 95mA 910 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | LB2518T330MV.pdf | ||
BTB08-50MA | BTB08-50MA ON TO-220-3 | BTB08-50MA.pdf | ||
M3763A-IC-L8 | M3763A-IC-L8 ORIGINAL DIP-8 | M3763A-IC-L8.pdf | ||
ENGNUP7102UTENG | ENGNUP7102UTENG ON QFN | ENGNUP7102UTENG.pdf | ||
XC56166FV60-1G11G | XC56166FV60-1G11G MOTOROLA QFP | XC56166FV60-1G11G.pdf | ||
D741864APGF | D741864APGF TI/BB QFP2424 | D741864APGF.pdf | ||
CXD84120-039Q | CXD84120-039Q ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD84120-039Q.pdf | ||
XBDAWT-0-1B0-R20-00-0001 | XBDAWT-0-1B0-R20-00-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-1B0-R20-00-0001.pdf | ||
TA58L06S(Q) | TA58L06S(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA58L06S(Q).pdf | ||
MBS8_RCG | MBS8_RCG TSC SMD or Through Hole | MBS8_RCG.pdf |