창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8162KDCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879647 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879647-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 162k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879647-5 1879647-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8162KDCA | |
| 관련 링크 | H8162, H8162KDCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SPT230AB | SPT230AB HUTSON SMD or Through Hole | SPT230AB.pdf | |
![]() | 4000POZTQO | 4000POZTQO INTEL BGA | 4000POZTQO.pdf | |
![]() | ERF22X5C2H390JD01L | ERF22X5C2H390JD01L ORIGINAL SMD or Through Hole | ERF22X5C2H390JD01L.pdf | |
![]() | RH5VA37CA-T1 | RH5VA37CA-T1 RICOH SMD or Through Hole | RH5VA37CA-T1.pdf | |
![]() | MX7874BN | MX7874BN MAXIM DIP | MX7874BN.pdf | |
![]() | 8A10G | 8A10G ORIGINAL GPP | 8A10G.pdf | |
![]() | EGNLR9GY1 | EGNLR9GY1 KSSWIRING SMD or Through Hole | EGNLR9GY1.pdf | |
![]() | LP2989AIM-2.5/NOPB | LP2989AIM-2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2989AIM-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | D162CT90VI | D162CT90VI AMD SMD or Through Hole | D162CT90VI.pdf | |
![]() | XF0053T | XF0053T XFMRS TH | XF0053T.pdf | |
![]() | CY14B256PA-SFXIT | CY14B256PA-SFXIT CYPRESSCOM SOIC | CY14B256PA-SFXIT.pdf |