창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8162KBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879666 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879666-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 162k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879666-9 1879666-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8162KBYA | |
| 관련 링크 | H8162, H8162KBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | K182J15C0GF53K2 | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K182J15C0GF53K2.pdf | |
![]() | SC438120DW | SC438120DW MOT SMD or Through Hole | SC438120DW.pdf | |
![]() | TMP87CM21DF-2A96 | TMP87CM21DF-2A96 ORIGINAL QFP-80L | TMP87CM21DF-2A96.pdf | |
![]() | DA120/AZ | DA120/AZ ROHM SOT-423 | DA120/AZ.pdf | |
![]() | C2012X7R1H822KT000N | C2012X7R1H822KT000N TDK SMD | C2012X7R1H822KT000N.pdf | |
![]() | MT5C1008C-25/883(5962-8959820MZA) | MT5C1008C-25/883(5962-8959820MZA) UTMC SMD or Through Hole | MT5C1008C-25/883(5962-8959820MZA).pdf | |
![]() | FY7AAJ-03-T13 | FY7AAJ-03-T13 MIT SMD or Through Hole | FY7AAJ-03-T13.pdf | |
![]() | MB89135L-100 | MB89135L-100 FUJISU QFP48 | MB89135L-100.pdf | |
![]() | COP840C-MDR/N | COP840C-MDR/N NS DIP-28 | COP840C-MDR/N.pdf | |
![]() | GBJ810G | GBJ810G ORIGINAL DIP4 | GBJ810G.pdf | |
![]() | NRLM680M400V20X30F | NRLM680M400V20X30F NICC SMD or Through Hole | NRLM680M400V20X30F.pdf | |
![]() | TCSCM1C225MJAR | TCSCM1C225MJAR SAMSUNG smd | TCSCM1C225MJAR.pdf |