창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8150RFDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879619 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879619-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879619-9 2-1879619-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8150RFDA | |
| 관련 링크 | H8150, H8150RFDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CE1-027.0000 | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CE1-027.0000.pdf | |
![]() | M37703M2B312SP | M37703M2B312SP MIT DIP64 | M37703M2B312SP.pdf | |
![]() | MBRB2520 | MBRB2520 MOTOROLA TO263 | MBRB2520.pdf | |
![]() | 60R025 | 60R025 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60R025.pdf | |
![]() | BU109NP | BU109NP ORIGINAL TO-3 | BU109NP.pdf | |
![]() | ISL3871IK18 | ISL3871IK18 INTERSIL BGA | ISL3871IK18.pdf | |
![]() | K4F660412C-TC50 | K4F660412C-TC50 SAMSUNG TSOP | K4F660412C-TC50.pdf | |
![]() | M38004M8D280FP | M38004M8D280FP FUJ QFP64P | M38004M8D280FP.pdf | |
![]() | MAX3085EXCPA | MAX3085EXCPA MAXIM DIP8 | MAX3085EXCPA.pdf | |
![]() | VCT49X3G PZ F 100 | VCT49X3G PZ F 100 MICRONAS DIP-86 | VCT49X3G PZ F 100.pdf | |
![]() | D3843BVD | D3843BVD ON SOP-14P | D3843BVD.pdf | |
![]() | MAX3243IDWG4 | MAX3243IDWG4 TI SMD or Through Hole | MAX3243IDWG4.pdf |