창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H814K7BZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879695 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879695-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 14.7k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1879695-8 1879695-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H814K7BZA | |
관련 링크 | H814K, H814K7BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 56-502-011-GBL | 56-502-011-GBL ORIGINAL SMD or Through Hole | 56-502-011-GBL.pdf | |
![]() | C2012COG1H330JT090A | C2012COG1H330JT090A TDK 0805 33P 50V | C2012COG1H330JT090A.pdf | |
![]() | XC5215TM-5C | XC5215TM-5C XILINX BGA | XC5215TM-5C.pdf | |
![]() | KS8712B | KS8712B KENDIN TSOP | KS8712B.pdf | |
![]() | NX1255GB/7.2MHZ EXS00A-01357 | NX1255GB/7.2MHZ EXS00A-01357 NDK SMD or Through Hole | NX1255GB/7.2MHZ EXS00A-01357.pdf | |
![]() | INA168QPWR | INA168QPWR TI INA168QPWR | INA168QPWR.pdf | |
![]() | SCI7601FOA | SCI7601FOA ISS QFP48 | SCI7601FOA.pdf | |
![]() | MDS50A16 | MDS50A16 IXYS SMD or Through Hole | MDS50A16.pdf | |
![]() | FFC 050R15-51B | FFC 050R15-51B PARLEX SMD or Through Hole | FFC 050R15-51B.pdf | |
![]() | BAS116/JVT | BAS116/JVT ORIGINAL SOT-23 | BAS116/JVT.pdf | |
![]() | K4H2G0638A-UCB0 | K4H2G0638A-UCB0 SAMSUNG TSOP | K4H2G0638A-UCB0.pdf |