창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8147RBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879663 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879663-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 147 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879663-4 1-1879663-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8147RBYA | |
| 관련 링크 | H8147, H8147RBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-25.000MAHE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-25.000MAHE-T.pdf | |
![]() | RC1218DK-07475RL | RES SMD 475 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07475RL.pdf | |
![]() | LIR-546AD | LIR-546AD LITEONI DIP | LIR-546AD.pdf | |
![]() | TD62706FWG | TD62706FWG TOS SOP16 | TD62706FWG.pdf | |
![]() | YSS902F | YSS902F YAMAHA QFP | YSS902F.pdf | |
![]() | 1812YC226MAT2A | 1812YC226MAT2A AVX SMD | 1812YC226MAT2A.pdf | |
![]() | CXD4103R CXD4103AR | CXD4103R CXD4103AR SONY QFP | CXD4103R CXD4103AR.pdf | |
![]() | NRWS101M100V10X20C.158LLF | NRWS101M100V10X20C.158LLF ORIGINAL ORIGINAL | NRWS101M100V10X20C.158LLF.pdf | |
![]() | GZ-1027 | GZ-1027 GZ ZIP12 | GZ-1027.pdf | |
![]() | MCP1726-2502E/MF | MCP1726-2502E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP1726-2502E/MF.pdf | |
![]() | SMM0204502K87FB3E3 | SMM0204502K87FB3E3 vishay SMD or Through Hole | SMM0204502K87FB3E3.pdf | |
![]() | 3M1350 | 3M1350 M SMD or Through Hole | 3M1350.pdf |