창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8143RBCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879683 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879683-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 143 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1-1879683-3 1-1879683-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8143RBCA | |
관련 링크 | H8143, H8143RBCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RG3216P-3092-D-T5 | RES SMD 30.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3092-D-T5.pdf | |
![]() | 74AUP1G08GF,132 | 74AUP1G08GF,132 NXP 2012 | 74AUP1G08GF,132.pdf | |
![]() | MLG0603P1N3 | MLG0603P1N3 TDK SMD or Through Hole | MLG0603P1N3.pdf | |
![]() | Z84C4208PEC (Z80 SIO/2) | Z84C4208PEC (Z80 SIO/2) ZILOG DIP | Z84C4208PEC (Z80 SIO/2).pdf | |
![]() | LS408 | LS408 LECROY AUCDIP | LS408.pdf | |
![]() | VRA2409D-5W | VRA2409D-5W MORNSUN DIP | VRA2409D-5W.pdf | |
![]() | SKY65338-21 | SKY65338-21 skyworks SMD or Through Hole | SKY65338-21.pdf | |
![]() | TC1185-3.0VCT713 T | TC1185-3.0VCT713 T MICROCHIP SOT153 | TC1185-3.0VCT713 T.pdf | |
![]() | UPD703276YGJ-504 | UPD703276YGJ-504 NEC QFP | UPD703276YGJ-504.pdf | |
![]() | UPA608T-T1-A | UPA608T-T1-A NEC SOT163 | UPA608T-T1-A.pdf | |
![]() | F711971PBLX | F711971PBLX TI QFP | F711971PBLX.pdf | |
![]() | TPSE158M004S0050 | TPSE158M004S0050 AVX SMD or Through Hole | TPSE158M004S0050.pdf |