창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8137RBZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879693 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879693-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 137 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1-1879693-1 1-1879693-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8137RBZA | |
관련 링크 | H8137, H8137RBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 63YXF470MEFCGA12.5X25 | 470µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 63YXF470MEFCGA12.5X25.pdf | |
![]() | ADUM1301BRWZ | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1301BRWZ.pdf | |
![]() | MCW0406MD4301BP100 | RES SMD 4.3K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD4301BP100.pdf | |
![]() | D8286-2 | D8286-2 INTEL DIP | D8286-2.pdf | |
![]() | M62419 | M62419 MIT SOP | M62419.pdf | |
![]() | PMB8760EV1.34 | PMB8760EV1.34 ORIGINAL BGA | PMB8760EV1.34.pdf | |
![]() | STD1109T-100M-R-S SMD | STD1109T-100M-R-S SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | STD1109T-100M-R-S SMD.pdf | |
![]() | M534052E-09 | M534052E-09 EPSON SMD | M534052E-09.pdf | |
![]() | 33FJ16MC102-I/SP | 33FJ16MC102-I/SP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 33FJ16MC102-I/SP.pdf | |
![]() | 41T06B | 41T06B NELL TO-218 | 41T06B.pdf | |
![]() | CSA6.5MTZ-TF01 | CSA6.5MTZ-TF01 MURATA DIP | CSA6.5MTZ-TF01.pdf | |
![]() | OPA694IDBVTG4 | OPA694IDBVTG4 TI SOT23-5 | OPA694IDBVTG4.pdf |