창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8137KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879676 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879676-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879676-2 1879676-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8137KBDA | |
| 관련 링크 | H8137, H8137KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38422ALT | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ALT.pdf | |
![]() | DDTA115GUA-7 | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | DDTA115GUA-7.pdf | |
![]() | MLG0603P1N1BT000 | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 70 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N1BT000.pdf | |
![]() | CRCW2512100KJNTG | RES SMD 100K OHM 5% 1W 2512 | CRCW2512100KJNTG.pdf | |
![]() | HC14DY3.3V | HC14DY3.3V N/A NA | HC14DY3.3V.pdf | |
![]() | RNC32E562BTP | RNC32E562BTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC32E562BTP.pdf | |
![]() | FDW258P-NL | FDW258P-NL LSI SIP | FDW258P-NL.pdf | |
![]() | P61664Y | P61664Y hidly SMD or Through Hole | P61664Y.pdf | |
![]() | FS31N200 | FS31N200 IR TO-263 | FS31N200.pdf | |
![]() | LM3101N | LM3101N NS DIP | LM3101N.pdf | |
![]() | NFI18J1R0TRF | NFI18J1R0TRF NICC SMD | NFI18J1R0TRF.pdf | |
![]() | R252,2K5% | R252,2K5% ROHM SMD or Through Hole | R252,2K5%.pdf |