창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8130RBDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879673 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879673-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1879673-9 1879673-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8130RBDA | |
관련 링크 | H8130, H8130RBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | COP8784EGN-X | COP8784EGN-X NS DIP | COP8784EGN-X.pdf | |
![]() | SST29EE010-70-4C-P | SST29EE010-70-4C-P SST DIP32 | SST29EE010-70-4C-P.pdf | |
![]() | CMPD6001A | CMPD6001A Son/Central SOT-23 | CMPD6001A.pdf | |
![]() | SP3220CA-L | SP3220CA-L Sipex SSOP16 | SP3220CA-L.pdf | |
![]() | PI3PCIE3415 | PI3PCIE3415 PERICOM SMD or Through Hole | PI3PCIE3415.pdf | |
![]() | 216-0683001-00 | 216-0683001-00 ATI BGA | 216-0683001-00.pdf | |
![]() | P0431SG06B | P0431SG06B Westcode SMD or Through Hole | P0431SG06B.pdf | |
![]() | AD1866N-J | AD1866N-J AD DIP | AD1866N-J.pdf | |
![]() | BCM5705WKFB P13 | BCM5705WKFB P13 BROADCOM BGA | BCM5705WKFB P13.pdf | |
![]() | PMBD7000215**CH-ART | PMBD7000215**CH-ART NXP SMD DIP | PMBD7000215**CH-ART.pdf | |
![]() | SA-1999B0330 | SA-1999B0330 ORIGINAL SOT-89 | SA-1999B0330.pdf |