창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8130KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879675-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879675-9 9-1879675-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8130KBDA | |
| 관련 링크 | H8130, H8130KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AL0204ST-121K-N | AL0204ST-121K-N CHILISIN DIP | AL0204ST-121K-N.pdf | |
![]() | NA015-048-033N | NA015-048-033N AMBIT SMD or Through Hole | NA015-048-033N.pdf | |
![]() | 29PL32BF-70PFTN | 29PL32BF-70PFTN FUJITSU TSOP | 29PL32BF-70PFTN.pdf | |
![]() | 1791EUB | 1791EUB MAXIM MSOP8 | 1791EUB.pdf | |
![]() | 52760-0409 | 52760-0409 MOLEX SMD or Through Hole | 52760-0409.pdf | |
![]() | HC1009PN | HC1009PN MOWER DIP-7 | HC1009PN.pdf | |
![]() | HD6340RPJ | HD6340RPJ HITACHI DIP | HD6340RPJ.pdf | |
![]() | C1210N104K5XMC | C1210N104K5XMC KEMET SMD | C1210N104K5XMC.pdf | |
![]() | MT16HTF51264AY-667A1 | MT16HTF51264AY-667A1 MicronTechnologyInc Tray | MT16HTF51264AY-667A1.pdf | |
![]() | TLP3521A | TLP3521A TOS DIP SOP10 | TLP3521A.pdf | |
![]() | 15300022 | 15300022 Delphi SMD or Through Hole | 15300022.pdf |