창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H812K4BYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879665 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879665-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879665-1 1879665-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H812K4BYA | |
| 관련 링크 | H812K, H812K4BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SR211A331JAATR1 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A331JAATR1.pdf | |
![]() | TAJE157K020RNJ | 150µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE157K020RNJ.pdf | |
![]() | 0895050.U | FUSE AUTO 50A 58VDC 500 PC | 0895050.U.pdf | |
![]() | RT1206BRD071M2L | RES SMD 1.2M OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071M2L.pdf | |
![]() | 1N5376BRLG | 1N5376BRLG ON 17-02 | 1N5376BRLG.pdf | |
![]() | 19.680M | 19.680M EPSON 3225 | 19.680M.pdf | |
![]() | 3204W | 3204W ST SSOP-8 | 3204W.pdf | |
![]() | 3C0M | 3C0M MVIDIA BGA | 3C0M.pdf | |
![]() | LDA25-2435 | LDA25-2435 SUPLET SMD or Through Hole | LDA25-2435.pdf | |
![]() | XCV300-3FG456C | XCV300-3FG456C XILINX SMD or Through Hole | XCV300-3FG456C.pdf |