창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8127RBDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879673 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879673-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 127 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1879673-8 1879673-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8127RBDA | |
관련 링크 | H8127, H8127RBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | HI10058N2JT1S(8.2N) | HI10058N2JT1S(8.2N) DARFON SMD or Through Hole | HI10058N2JT1S(8.2N).pdf | |
![]() | CB201209U301 | CB201209U301 FIC SMD or Through Hole | CB201209U301.pdf | |
![]() | CD4572UBMG4 | CD4572UBMG4 TI SOIC | CD4572UBMG4.pdf | |
![]() | EASG250ELL472MLN3S | EASG250ELL472MLN3S Chemi-con na | EASG250ELL472MLN3S.pdf | |
![]() | 03455RF3H | 03455RF3H LF SMD or Through Hole | 03455RF3H.pdf | |
![]() | H11AG3TVM | H11AG3TVM FAIRCHILD QQ- | H11AG3TVM.pdf | |
![]() | CS5174EDR8 | CS5174EDR8 ON SOP8 | CS5174EDR8.pdf |