창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8127KBDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879675-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 127k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 9-1879675-8 9-1879675-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8127KBDA | |
관련 링크 | H8127, H8127KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | LP62S16256FV-70LLTF | LP62S16256FV-70LLTF AMIC TSSOP | LP62S16256FV-70LLTF.pdf | |
![]() | LM1269 | LM1269 NS SMD or Through Hole | LM1269.pdf | |
![]() | U2510B-M | U2510B-M ATMEL DIP | U2510B-M.pdf | |
![]() | A3P250FGG144 | A3P250FGG144 ACTEL BGA | A3P250FGG144.pdf | |
![]() | AD7512DISCHIPS | AD7512DISCHIPS AD SMD or Through Hole | AD7512DISCHIPS.pdf | |
![]() | TEA1062T/C4 | TEA1062T/C4 PHILIPS SOP16 | TEA1062T/C4.pdf | |
![]() | PCI1255PDV | PCI1255PDV TI QFP | PCI1255PDV.pdf | |
![]() | 3BR0665JE. | 3BR0665JE. INFINEON SMD or Through Hole | 3BR0665JE..pdf | |
![]() | LM336DRE4-2-5 | LM336DRE4-2-5 TexasInstruments SMD or Through Hole | LM336DRE4-2-5.pdf | |
![]() | TLE2144AMJ | TLE2144AMJ TI DIP-14 | TLE2144AMJ.pdf | |
![]() | HM5212165FTD-75 | HM5212165FTD-75 HITACHI TSOP | HM5212165FTD-75.pdf | |
![]() | LAJF | LAJF Linear DFN8 | LAJF.pdf |