창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8121KDZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879655 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879655-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 121k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879655-8 9-1879655-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8121KDZA | |
| 관련 링크 | H8121, H8121KDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0612ZC224KAT2A | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612ZC224KAT2A.pdf | |
![]() | ECJ-0EB1C153K | 0.015µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1C153K.pdf | |
![]() | B82559A1042A25 | 440nH Shielded Wirewound Inductor 0.2 mOhm Max Nonstandard | B82559A1042A25.pdf | |
![]() | ERJ-S14F2152U | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F2152U.pdf | |
![]() | 3006P-502 | 3006P-502 BORTER SMD or Through Hole | 3006P-502.pdf | |
![]() | 08-0128-02 | 08-0128-02 Cisco QFP | 08-0128-02.pdf | |
![]() | 533I | 533I ORIGINAL SOT-153 | 533I.pdf | |
![]() | 8052ALY | 8052ALY Seiko TO-92 | 8052ALY.pdf | |
![]() | K4T1G084QD-ZCF7 | K4T1G084QD-ZCF7 SAMSUNG FBGA60 | K4T1G084QD-ZCF7.pdf | |
![]() | MCP1650-E/MS | MCP1650-E/MS Microchip MSOP-8 | MCP1650-E/MS.pdf | |
![]() | INA2141U A | INA2141U A BB SMD16 | INA2141U A.pdf | |
![]() | ATR3Q6BMW05HYMP532S64CP6Y5 | ATR3Q6BMW05HYMP532S64CP6Y5 HYNIX SMD or Through Hole | ATR3Q6BMW05HYMP532S64CP6Y5.pdf |