창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H811R5BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879672 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879672-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879672-7 1879672-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H811R5BDA | |
| 관련 링크 | H811R, H811R5BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 4.194304M-B0: ROHS | 4.194304MHz ±50ppm 수정 16pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 4.194304M-B0: ROHS.pdf | |
![]() | RT0805CRC07200RL | RES SMD 200 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07200RL.pdf | |
![]() | PHP00805E3741BBT1 | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3741BBT1.pdf | |
![]() | QF01501-B0 | QF01501-B0 ORIGINAL SMD or Through Hole | QF01501-B0.pdf | |
![]() | EPF10K30ATI144-3 | EPF10K30ATI144-3 ORIGINAL B9 | EPF10K30ATI144-3.pdf | |
![]() | 74HC1G08GW/HE | 74HC1G08GW/HE PHILIPS SOT353 | 74HC1G08GW/HE.pdf | |
![]() | HD74HC4060D | HD74HC4060D HITACHI DIP-16 | HD74HC4060D.pdf | |
![]() | BZX884-C2V4,315 | BZX884-C2V4,315 NXP SMD or Through Hole | BZX884-C2V4,315.pdf | |
![]() | ERJ2GEF472X | ERJ2GEF472X pan SMD or Through Hole | ERJ2GEF472X.pdf | |
![]() | XC4036XLA-09HQ304C | XC4036XLA-09HQ304C XILINX SMD or Through Hole | XC4036XLA-09HQ304C.pdf |