창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H810KBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879694 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879694-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879694-1 9-1879694-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H810KBZA | |
| 관련 링크 | H810, H810KBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CC4850E2U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850E2U.pdf | |
![]() | RT1206WRC0711KL | RES SMD 11K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0711KL.pdf | |
![]() | TNPU12061K78BZEN00 | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12061K78BZEN00.pdf | |
![]() | CB2JB3R00 | RES 3 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB3R00.pdf | |
![]() | NT6827-00045 | NT6827-00045 ORIGINAL DIP | NT6827-00045.pdf | |
![]() | IC61LV5128AL-10TI | IC61LV5128AL-10TI ICSI TSOP | IC61LV5128AL-10TI.pdf | |
![]() | SMBJ11CA/2 | SMBJ11CA/2 GI SMD or Through Hole | SMBJ11CA/2.pdf | |
![]() | C2012COG1H2R7CT00ON | C2012COG1H2R7CT00ON TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H2R7CT00ON.pdf | |
![]() | AHCT16373 | AHCT16373 TI TSSOP | AHCT16373.pdf | |
![]() | SRF3686 | SRF3686 MOTOROLA TO-59 | SRF3686.pdf | |
![]() | 21-24942-03 | 21-24942-03 QFP DEC | 21-24942-03.pdf |