창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H810K5BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879684 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879684-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879684-3 9-1879684-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H810K5BCA | |
| 관련 링크 | H810K, H810K5BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | P411 | P411 IR MODULE | P411.pdf | |
![]() | 85002 | 85002 MURR SMD or Through Hole | 85002.pdf | |
![]() | SCC26988E1A84 | SCC26988E1A84 PHIILPS PLCC84 | SCC26988E1A84.pdf | |
![]() | DS1-25-3.15-100/a | DS1-25-3.15-100/a TIMNTA DIP2 | DS1-25-3.15-100/a.pdf | |
![]() | KA58503N | KA58503N SAM DIP | KA58503N.pdf | |
![]() | A80503200SL2RY | A80503200SL2RY INTEL PGA | A80503200SL2RY.pdf | |
![]() | C1333 | C1333 NEC SMD or Through Hole | C1333.pdf | |
![]() | CS48-35D | CS48-35D Central TO-48 | CS48-35D.pdf | |
![]() | MIC5238-1.0YD5 | MIC5238-1.0YD5 MICREL SMD or Through Hole | MIC5238-1.0YD5.pdf | |
![]() | MX26L6420MC | MX26L6420MC MX SOP | MX26L6420MC.pdf | |
![]() | MAX6035AAUR30+ | MAX6035AAUR30+ Maxim SMD or Through Hole | MAX6035AAUR30+.pdf | |
![]() | WL1E228M16025 | WL1E228M16025 samwha DIP-2 | WL1E228M16025.pdf |