창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8105KBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879665 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879665-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 105k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879665-0 9-1879665-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8105KBYA | |
| 관련 링크 | H8105, H8105KBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| 0034.7208 | FUSE BOARD MNT 200MA 250VAC RAD | 0034.7208.pdf | ||
![]() | 2036-30-SM-RPLF | GDT 300V 20% 10KA SURFACE MOUNT | 2036-30-SM-RPLF.pdf | |
![]() | RNF14FTC9K53 | RES 9.53K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC9K53.pdf | |
![]() | CP002015R00JB14 | RES 15 OHM 20W 5% AXIAL | CP002015R00JB14.pdf | |
![]() | DS9622CJ | DS9622CJ NS DIP | DS9622CJ.pdf | |
![]() | 74ALVC02BQ | 74ALVC02BQ NXP QFN14 | 74ALVC02BQ.pdf | |
![]() | N105CH04GOO | N105CH04GOO WESTCODE Module | N105CH04GOO.pdf | |
![]() | BS616LV8016FIP55 | BS616LV8016FIP55 BSI SMD or Through Hole | BS616LV8016FIP55.pdf | |
![]() | OP221GI | OP221GI PMI SMD or Through Hole | OP221GI.pdf | |
![]() | X9319UP8I | X9319UP8I INTERSIL SMD or Through Hole | X9319UP8I.pdf | |
![]() | UPD23C128000BLGY-148-MJH | UPD23C128000BLGY-148-MJH NEC TSOP | UPD23C128000BLGY-148-MJH.pdf | |
![]() | CXK58257AYM70L | CXK58257AYM70L sony SMD or Through Hole | CXK58257AYM70L.pdf |