창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8/3062B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8/3062B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8/3062B | |
| 관련 링크 | H8/3, H8/3062B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-622-B-T5 | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-622-B-T5.pdf | |
![]() | RMCF0603JT820R | RES SMD 820 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT820R.pdf | |
![]() | RCWE2512R500FKEA | RES SMD 0.5 OHM 1% 2W 2512 | RCWE2512R500FKEA.pdf | |
![]() | 2SC5414A | 2SC5414A SANYO NP | 2SC5414A.pdf | |
![]() | 458DS-1014 P3 | 458DS-1014 P3 TOKO SMD | 458DS-1014 P3.pdf | |
![]() | MC1558GJ | MC1558GJ TI DIP | MC1558GJ.pdf | |
![]() | PEB24902 HV1.2//2. | PEB24902 HV1.2//2. Lantiq SMD or Through Hole | PEB24902 HV1.2//2..pdf | |
![]() | UPD488170LG6-A60 | UPD488170LG6-A60 NEC TSSOP | UPD488170LG6-A60.pdf | |
![]() | USH1H470MPD | USH1H470MPD NICHICON DIP | USH1H470MPD.pdf | |
![]() | CL21F104ZBAD | CL21F104ZBAD SAMSUNG SMD | CL21F104ZBAD.pdf | |
![]() | KM-2520EF/4SGD | KM-2520EF/4SGD KIBGBRIGHT ROHS | KM-2520EF/4SGD.pdf |