창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8/30620G1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8/30620G1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8/30620G1 | |
| 관련 링크 | H8/306, H8/30620G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-151-D-T5 | RES SMD 150 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-151-D-T5.pdf | |
![]() | Y1121487R000T0L | RES SMD 487OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121487R000T0L.pdf | |
![]() | PLD-80 | PLD-80 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLD-80.pdf | |
![]() | S-80327CNUA-B8M | S-80327CNUA-B8M SII SOT89 | S-80327CNUA-B8M.pdf | |
![]() | PMG5518TP | PMG5518TP Ericsson SMD or Through Hole | PMG5518TP.pdf | |
![]() | MBCG31423-2518PFV-G | MBCG31423-2518PFV-G FUJ QFP 208 | MBCG31423-2518PFV-G.pdf | |
![]() | 27C512-25BXA | 27C512-25BXA MCP DIP | 27C512-25BXA.pdf | |
![]() | GRM0335C1E750JD01E | GRM0335C1E750JD01E MURATA SMD or Through Hole | GRM0335C1E750JD01E.pdf | |
![]() | LKG2A222MESCAK | LKG2A222MESCAK NICHICON DIP | LKG2A222MESCAK.pdf | |
![]() | XC4010-10MQ208I | XC4010-10MQ208I XILINX QFP208 | XC4010-10MQ208I.pdf |