창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H7660SOBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H7660SOBA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H7660SOBA | |
관련 링크 | H7660, H7660SOBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL270F33IET | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL270F33IET.pdf | ||
AT0603DRE07100RL | RES SMD 100 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07100RL.pdf | ||
ERA-V33J151V | RES TEMP SENS 150 OHM 5% 1/16W | ERA-V33J151V.pdf | ||
HSDL-5400-1L1 | HSDL-5400-1L1 AVAGO SMD | HSDL-5400-1L1.pdf | ||
HC600T1608D-E3 | HC600T1608D-E3 HANSE SMD or Through Hole | HC600T1608D-E3.pdf | ||
84011L | 84011L AD DIP8 | 84011L.pdf | ||
LT7260 | LT7260 LT SSOP10 | LT7260.pdf | ||
UGF09120 | UGF09120 CREE SMD or Through Hole | UGF09120.pdf | ||
46AG | 46AG FAIRCHILD QFN | 46AG.pdf | ||
HD6432246 | HD6432246 RENESAS QFP | HD6432246.pdf | ||
THS3001IDGNR (NY) | THS3001IDGNR (NY) TI SMD or Through Hole | THS3001IDGNR (NY).pdf |