창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H7660CPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H7660CPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H7660CPA | |
관련 링크 | H766, H7660CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0362004.M | FUSE GLASS 4A 32VAC/VDC 8AG | 0362004.M.pdf | |
![]() | 8020.0513.PT | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC AXIAL | 8020.0513.PT.pdf | |
![]() | RC0603FR-071R27L | RES SMD 1.27 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-071R27L.pdf | |
![]() | RG1608P-9310-W-T5 | RES SMD 931 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-9310-W-T5.pdf | |
![]() | AT5510G-PBF | AT5510G-PBF Aimtron SMD or Through Hole | AT5510G-PBF.pdf | |
![]() | Z86E6116FS | Z86E6116FS ZILOG 44-PQFP | Z86E6116FS.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | LMH0046MHX/NOPB | LMH0046MHX/NOPB NS TSSOP | LMH0046MHX/NOPB.pdf | |
![]() | NTMFS4847NT3G | NTMFS4847NT3G ON SMD or Through Hole | NTMFS4847NT3G.pdf | |
![]() | ZM4754/39V | ZM4754/39V ST/VISHAY LL41 | ZM4754/39V.pdf | |
![]() | EPCS1616M | EPCS1616M ORIGINAL SMD or Through Hole | EPCS1616M.pdf | |
![]() | SGSIF345 | SGSIF345 ST TO-220 | SGSIF345.pdf |