창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H76107D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H76107D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H76107D | |
| 관련 링크 | H761, H76107D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HCM4910000000AMJT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4910000000AMJT.pdf | |
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![]() | F12S5-200 | F12S5-200 XDF SMD or Through Hole | F12S5-200.pdf | |
![]() | PSLB30J336M | PSLB30J336M NEC SMD or Through Hole | PSLB30J336M.pdf | |
![]() | CXA1203M-T6 | CXA1203M-T6 SONY IC | CXA1203M-T6.pdf | |
![]() | HX8851-B020FCG | HX8851-B020FCG HIMAX QFP | HX8851-B020FCG.pdf | |
![]() | R1204N313A-TR-FE | R1204N313A-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R1204N313A-TR-FE.pdf | |
![]() | HC3-3057-5 | HC3-3057-5 TEMIC DIP | HC3-3057-5.pdf | |
![]() | W81181 | W81181 WINBOND QFP | W81181.pdf |