창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H7511F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H7511F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H7511F | |
| 관련 링크 | H75, H7511F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AIR3-28E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIR3-28E.pdf | |
| LQH31MN6R8K03L | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 2.6 Ohm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN6R8K03L.pdf | ||
![]() | 9-2176088-8 | RES SMD 9.53K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 9-2176088-8.pdf | |
![]() | KP80S153K400 | KP80S153K400 STKELECTRONICSIN SMD or Through Hole | KP80S153K400.pdf | |
![]() | TLC2264CPWG4 | TLC2264CPWG4 TI/BB TSSOP14 | TLC2264CPWG4.pdf | |
![]() | H82M33 | H82M33 ORIGINAL DIP | H82M33.pdf | |
![]() | 8C64 | 8C64 ORIGINAL SOT89 | 8C64.pdf | |
![]() | RJK5003DPD | RJK5003DPD Renesas TO-252-2 | RJK5003DPD.pdf | |
![]() | 13003-H1 | 13003-H1 FSC SMD or Through Hole | 13003-H1.pdf | |
![]() | MB4139PFV-G | MB4139PFV-G FUJ MQFP | MB4139PFV-G.pdf | |
![]() | HN58256FP-17 | HN58256FP-17 SONY DIP | HN58256FP-17.pdf | |
![]() | MIC29152-12BU | MIC29152-12BU MICREL TO2633 | MIC29152-12BU.pdf |