창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H74B-600S-H876 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H74B-600S-H876 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H74B-600S-H876 | |
관련 링크 | H74B-600, H74B-600S-H876 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
WKP680MCPDF0KR | 68pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKP680MCPDF0KR.pdf | ||
445W2XH25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XH25M00000.pdf | ||
NRS8040T470MJGK | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 140 mOhm Max Nonstandard | NRS8040T470MJGK.pdf | ||
SR1218KK-0751KL | RES SMD 51K OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-0751KL.pdf | ||
KIA7805API-FUC/P | KIA7805API-FUC/P KEC SMD or Through Hole | KIA7805API-FUC/P.pdf | ||
R190CH04CH0 | R190CH04CH0 WESTCODE MODULE | R190CH04CH0.pdf | ||
0810-47UH | 0810-47UH XW SMD or Through Hole | 0810-47UH.pdf | ||
102.500M | 102.500M EPSON SG8002JF | 102.500M.pdf | ||
BZX84C6-V2 | BZX84C6-V2 NXP SOT-23 | BZX84C6-V2.pdf | ||
W25Q16CVTCIG | W25Q16CVTCIG WINBOND TFBGA2 | W25Q16CVTCIG.pdf | ||
GMS3977SA93F/L | GMS3977SA93F/L LG SMD or Through Hole | GMS3977SA93F/L.pdf |