창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H74B-6006-H876 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H74B-6006-H876 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H74B-6006-H876 | |
| 관련 링크 | H74B-600, H74B-6006-H876 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R0CLBAC | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0CLBAC.pdf | |
![]() | VJ0402D3R9BLBAP | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9BLBAP.pdf | |
![]() | 416F27123CLT | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123CLT.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF8871C | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF8871C.pdf | |
![]() | 0603CS-5N1XJLW | 0603CS-5N1XJLW COILCRAFT 2000PCSREEL | 0603CS-5N1XJLW.pdf | |
![]() | R1206RC221JPD | R1206RC221JPD dalicap SMD or Through Hole | R1206RC221JPD.pdf | |
![]() | MC-1013 | MC-1013 NEC QFN | MC-1013.pdf | |
![]() | CG51164-274 | CG51164-274 SIEMENS QFP | CG51164-274.pdf | |
![]() | EKMH181VSN272MA63T | EKMH181VSN272MA63T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMH181VSN272MA63T.pdf | |
![]() | L2A2035 | L2A2035 LSI BGA | L2A2035.pdf | |
![]() | SST-90W65SGM102 | SST-90W65SGM102 LUM SMD or Through Hole | SST-90W65SGM102.pdf |