창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H740 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H740 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H740 | |
관련 링크 | H7, H740 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BLM15AG700SN1D | 70 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 600mA 1 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM15AG700SN1D.pdf | |
![]() | NTCASCWE3102J | NTC Thermistor 1k Nonstandard, Threaded Stud | NTCASCWE3102J.pdf | |
![]() | R1116 | R1116 ERICSSON BGA | R1116.pdf | |
![]() | C330C103K1G5CA | C330C103K1G5CA KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | C330C103K1G5CA.pdf | |
![]() | LS312CA | LS312CA ORIGINAL DIP-8 | LS312CA.pdf | |
![]() | UPA1856 | UPA1856 NEC TSSOP-8 | UPA1856.pdf | |
![]() | MIC5200 | MIC5200 MIC SMD or Through Hole | MIC5200.pdf | |
![]() | C2183. | C2183. MIT DIP30 | C2183..pdf | |
![]() | TDA19989AET/C181:5 | TDA19989AET/C181:5 NXP SOT962 | TDA19989AET/C181:5.pdf | |
![]() | 17AM029A5 | 17AM029A5 TI SMD | 17AM029A5.pdf | |
![]() | LP621024DM-55LLI | LP621024DM-55LLI AMIC SOP | LP621024DM-55LLI.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-TB70 | K6X1008C2D-TB70 SAMSUNG TSOP | K6X1008C2D-TB70.pdf |