창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H74 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H74 | |
관련 링크 | H, H74 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FN0100007 | 1MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | FN0100007.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC150R | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC150R.pdf | |
![]() | AM27S291 | AM27S291 AMD CDIP20 | AM27S291.pdf | |
![]() | LT1790ACS6-.5 | LT1790ACS6-.5 LT SMD or Through Hole | LT1790ACS6-.5.pdf | |
![]() | 4T-40DB | 4T-40DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 4T-40DB.pdf | |
![]() | W9816G6AH-8 | W9816G6AH-8 WINB TSOP | W9816G6AH-8.pdf | |
![]() | 3BK07019ABAA | 3BK07019ABAA XILINX QFP | 3BK07019ABAA.pdf | |
![]() | MC3470ACP | MC3470ACP ORIGINAL DIP | MC3470ACP.pdf | |
![]() | BLF2047L/90 | BLF2047L/90 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLF2047L/90.pdf | |
![]() | XC3S4000-4FGG900C | XC3S4000-4FGG900C XILINX BGA | XC3S4000-4FGG900C.pdf | |
![]() | B45196H6475K309 | B45196H6475K309 EPCOS SMD | B45196H6475K309.pdf | |
![]() | k9f4g08uom-PCB0 | k9f4g08uom-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | k9f4g08uom-PCB0.pdf |