창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H71 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H71 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H71 | |
관련 링크 | H, H71 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM55Q7U3A562JW31L | 5600pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 U2J 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GRM55Q7U3A562JW31L.pdf | |
![]() | CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18.pdf | |
![]() | CB3LV-2I-45M0000 | 45MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-2I-45M0000.pdf | |
![]() | 640C3BC80 | 640C3BC80 INT BGA | 640C3BC80.pdf | |
![]() | CD54HC147J | CD54HC147J TI CDIP | CD54HC147J.pdf | |
![]() | DM74S189 | DM74S189 NS DIP | DM74S189.pdf | |
![]() | MGAC | MGAC NS MSOP8 | MGAC.pdf | |
![]() | UPD65611GB-042-3B4 | UPD65611GB-042-3B4 NEC QFP | UPD65611GB-042-3B4.pdf | |
![]() | DTZ15B | DTZ15B ROHM SOD323 | DTZ15B.pdf | |
![]() | EM10-B10X207 (EA-79F) | EM10-B10X207 (EA-79F) CHINMORE Call | EM10-B10X207 (EA-79F).pdf | |
![]() | TDA8722T/C3(SMD,2K/RL) D/C01 | TDA8722T/C3(SMD,2K/RL) D/C01 PHI SMD or Through Hole | TDA8722T/C3(SMD,2K/RL) D/C01.pdf |