창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H6NA80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H6NA80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H6NA80 | |
관련 링크 | H6N, H6NA80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XRCGB33M868F4M00R0 | 33.8688MHz ±45ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB33M868F4M00R0.pdf | |
![]() | CMF551M6200GNRE | RES 1.62M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M6200GNRE.pdf | |
![]() | S93C66BD | S93C66BD N SOP8 | S93C66BD.pdf | |
![]() | KAEDAR/PC R1.02 | KAEDAR/PC R1.02 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAEDAR/PC R1.02.pdf | |
![]() | 500559-000(RXE | 500559-000(RXE RAYCHEM THERMIST | 500559-000(RXE.pdf | |
![]() | S29AL016J70TF102 | S29AL016J70TF102 SPANSION TSSOP | S29AL016J70TF102.pdf | |
![]() | TLP734FGB | TLP734FGB TOSHIBA DIP | TLP734FGB.pdf | |
![]() | CORE1553BRM-DEV-KIT | CORE1553BRM-DEV-KIT ACTEL SMD or Through Hole | CORE1553BRM-DEV-KIT.pdf | |
![]() | CSX-532T 19.68 | CSX-532T 19.68 CITIZEN SMD or Through Hole | CSX-532T 19.68.pdf | |
![]() | LTC2422IMS#PBF | LTC2422IMS#PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC2422IMS#PBF.pdf |