창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H6761-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H6761-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H6761-30 | |
| 관련 링크 | H676, H6761-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ALD310708SCL | QUAD P-CHANNEL EPAD MATCHED PAIR | ALD310708SCL.pdf | |
![]() | CM322522-820KL | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 10 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | CM322522-820KL.pdf | |
![]() | RCL04063K00FKEA | RES SMD 3K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04063K00FKEA.pdf | |
![]() | TLP281GR-TP.F | TLP281GR-TP.F TOSHIBA SOP4 | TLP281GR-TP.F.pdf | |
![]() | PCI18F452I/PT | PCI18F452I/PT MICROCHIP DIP | PCI18F452I/PT.pdf | |
![]() | OEC0069A/B | OEC0069A/B ORION QFP-100 | OEC0069A/B.pdf | |
![]() | 3720160041 | 3720160041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3720160041.pdf | |
![]() | X9313TSZ-3 | X9313TSZ-3 intersil SOP8 | X9313TSZ-3.pdf | |
![]() | 35507-0700 | 35507-0700 MOLEX SMD or Through Hole | 35507-0700.pdf |